高通领先优势助推5G 与产业链伙伴合作共赢科技

    来源:微新闻传媒网  2017-12-19 19:44:29

  作为3G/4G时代的引领者和推动者,高通在5G时代同样处于领先的优势地位。在即将到来的5G时代,人们所使用的不同设备都变得更智能、更交互,我们生活的方式也会因此改变。过去30年,高通成功连接你我,人们和信息事物连接在一起;而未来30年,高通将继续以移动技术连接万物。

  在这个移动网络时代,手机无疑是各种功能的集大成者。基于这样的判断支持高通不断进行创新攻关,在5G的研发之路上不断前进。到目前为止,高通已经拥有了约13万件专利,包括正在申请的专利及已经获得授权的专利,涵盖蜂窝技术领域,同时也包括连接、成像、射频、电源、软件、安全和多媒体等领域。也是这些专利技术为通信和移动互联网技术的发展打下坚实基础,搭建起一个万物互联的信息高速铁路,帮助这个世界实现从人到人,人到物,过渡到万物联接的新阶段。在5G时代的开启阶段,高通坚持根植中国的理念,以合作共赢为导向,率先布局中国5G。

  高通进入中国市场二十多年,与数百家合作伙伴,在移动通信、半导体、物联网、人工智能等行业和领域展开合作,为中国的运营商、制造商和开发商合作伙伴提供全力支持,促进中国创新型经济转型和产业发展。

  高通与中芯国际的联合创新模式被誉为典范,双方合作的28纳米骁龙处理器的成功制造,对中国的半导体制造产业进入新阶段有着重要的意义。而高通与贵州省政府合资成立的华芯通半导体技术有限公司致力于ARM架构的数据中心服务器芯片的设计和研发,也取得了积极成果。

  除了与本土商业伙伴深化合作,高通也以创投基金支持中国人工智能及物联网领域新创公司的成长,共同打造下一代物联网+人工智能的创新创业企业。2017年9月,高通宣布成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”,以加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新和发展。中国(南京)软件谷也是中国最大的通讯软件产业研发基地,集聚了2000余家软件企业。高通联合创新中心正式落户软件谷,也标志着集成电路设计产业又增加了引领型企业。2017年10月,高通宣布携手重庆成立“智能网联汽车协同创新实验室”和“重庆经开区·美国高通智能物联网联合创新中心”,与中科创达合作成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室。

  此外,在雄安新区,高通还携手中国电信共建5G创新示范网,发挥5G网络超高带宽、超大连接、超低时延的特性,重点推动包括5G无人驾驶示范、5G网络远程医疗、5G城市物联网等应用,不仅促进网络技术与产业应用的紧密结合,同时也使5G创新示范网不仅服务于雄安新区智慧城市的建设,更能引领全国甚至全球的产业发展趋势。

  在朝5G演进的过程中,终端将与机器人、人工智能、自动驾驶汽车、纳米技术及更多领域的前沿技术相结合,带来巨大变革。而目前高通的物联网技术现已覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、LED照明、水电能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。目前,数百个品牌已经出货超过15亿部采用高通解决方案的物联网产品,高通每天出货超过一百万颗物联网芯片。

  日前,高通、重庆市渝北区人民政府、中科创达已经共同签署合作备忘录,将携手成立美国高通智能网联汽车协同创新实验室,以促进智能网联汽车产业升级和发展,助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新,为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。

  11月,继5G新空口测试之后,高通再度携手中兴通讯和中国移动成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口(5G NR)系统互通。作为三方持续合作的阶段性重要成果,该系统也已经在11月举行的中国移动全球合作伙伴大会上进行了演示,这也是加速第五代移动通信早日到来的重要一步,对于中国实现5G商用也是实质性进步。

  对于即将到来的5G,高通表示 将继续深耕中国市场,与产业链合作伙伴在5G领域开展合作,持续服务中国。

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